IT之家 3 月 26 日音问，好意思国哥伦比亚大学工程团队与康奈尔大学工程团队互助得胜开拓出内行首款三维集成光子-电子芯片，达成了前所未有的恶果和带宽。
▲ 电气工程培植 Keren Bergman，及电气盘问生、论文合著者 Michael Cullen他们通过深度会通光子时间与先进的互补金属氧化物半导体电子时间，让这种新式三维光电子芯片达成了 800Gb/s 超高带宽与 120 飞焦 / 比特的极致能效，带宽密度达 5.3 Tb/s/mm² 远超现存基准。
这项碎裂性的时间有望重塑 AI 硬件，使将来的智能系统粗略以更快的速率传输数据，同期权贵降死板耗，这关于智能汽车、大范畴 AI 模子等将来时间至关紧要。
Bergman 培植示意：“咱们展示了一种粗略以空前之低的能耗传输多数数据的时间。这项改换碎裂了长期以来适度传统谋略机和 AI 系统数据传输的动力壁垒。”
相干盘问论文已于 3 月 21 日发表于《当然・光子学》上开云官网切尔西赞助商。
告白声明：文内含有的对外跳转连气儿（包括不限于超连气儿、二维码、口令等样貌），用于传递更多信息，从简甄选时分，扫尾仅供参考，IT之家统共著作均包含本声明。 ]article_adlist--> 声明：新浪网独家稿件，未经授权退却转载。 -->Powered by 开云平台皇马赞助商「中国」官方入口 @2013-2022 RSS地图 HTML地图
